硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
Test method for measuring flatness, thickness and total thickness variation on silicon wafers by automated non-contact scanning
基础信息
标准号：GB/T 29507-2013发布日期：2013-05-09实施日期：2014-02-01上次复审日期：2016-12-31上次复审结论：继续有效标准类别：方法中国标准分类号：H80国际标准分类号：29.045 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会主管部门：国家标准委
起草单位
上海合晶硅材料有限公司有研半导体材料股份有限公司
起草人
徐新华王珍孙燕曹孜
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