硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法
Test method for detection of oxidation induced defects in polished silicon wafers
基础信息
标准号:GB/T 4058-2009发布日期:2009-10-30实施日期:2010-06-01上次复审日期:2016-12-31上次复审结论:继续有效全部代替标准:GB/T 4058-1995标准类别:方法中国标准分类号:H80国际标准分类号:29.045 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会主管部门:国家标准委
起草单位
峨嵋半导体材料厂
起草人
何兰英王炎张辉坚刘阳
相近标准(计划)
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