硅片切口尺寸测试方法

基础信息

标准号：GB/T 26067-2010发布日期：2011-01-10实施日期：2011-10-01上次复审日期：2016-12-31上次复审结论：继续有效标准类别：方法中国标准分类号：H80国际标准分类号：29.045 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会主管部门：国家标准委

起草单位

有研半导体材料股份有限公司万向硅峰电子股份有限公司

起草人

杜娟孙燕卢延廷楼春兰

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