化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法
Characterization of subsurface damage in polished compound semiconductor wafers by reflectance difference spectroscopy method
基础信息
标准号：GB/T 26070-2010发布日期：2011-01-10实施日期：2011-10-01上次复审日期：2016-12-31上次复审结论：继续有效标准类别：方法中国标准分类号：H17国际标准分类号：77.040.99 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会主管部门：国家标准委
起草单位
中国科学院半导体研究所
起草人
陈涌海赵有文提刘旺王元立
相近标准(计划)
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