高低温检测中常用的测试标准有哪些

高低温检测是评估产品在极端温度环境下可靠性与性能稳定性的核心手段，广泛应用于电子、汽车、军工、材料等领域。测试标准作为检测的“标尺”，不仅规定了温度范围、暴露时间、循环次数等参数，更确保了不同实验室、不同产品间测试结果的可比性与有效性。本文梳理了高低温检测中最常用的国际、国内及行业专用标准，解析其适用场景与核心要求，为企业选择测试依据、保障产品质量提供参考。

IEC 60068-2系列：国际通用的基础环境测试标准

IEC 60068-2是国际电工委员会（IEC）发布的“环境试验第2部分：试验方法”系列标准，其中与高低温相关的核心部分是60068-2-1（低温试验A）和60068-2-2（高温试验B），是全球多数国家制定本地标准的“母本”。

60068-2-1规定了低温测试的两种模式：恒定低温暴露与渐变低温。恒定低温的温度范围通常覆盖-10℃至-70℃（部分场景可扩展至-196℃的深低温），暴露时间根据产品用途调整——家用电子设备一般为24小时，工业控制设备需延长至48小时甚至更久。测试后，产品需在室温（23℃±5℃）下恢复，恢复时间至少为暴露时间的1/2，确保温度均匀性后再检测性能，如是否能正常启动、功能是否完好。

60068-2-2的高温试验同样分为恒定与渐变，恒定高温范围为40℃至150℃。与低温不同的是，高温测试常要求产品“通电运行”（即动态测试），模拟实际使用中的散热情况，比如电视机在55℃下连续播放4小时，需监测机身温度、图像稳定性、电源效率等指标。对于非工作状态的产品（如运输中的设备），则评估材料的热变形、绝缘性能是否下降。

该系列标准的通用性强，几乎覆盖所有电工电子产品，是国际认证（如CE、CB）的基础要求，也是企业制定内部测试规范的重要参考。

GB/T 2423系列：国内等效IEC的强制/推荐标准

GB/T 2423是我国等效采用IEC 60068-2的国家标准，其中GB/T 2423.1对应IEC 60068-2-1（低温试验），GB/T 2423.2对应IEC 60068-2-2（高温试验），是国内产品认证与质量控制的“必选标准”。

与IEC标准相比，GB/T 2423系列根据国内产品特点做了细化：比如便携式电子设备（如手机、平板电脑）的低温测试温度通常为-20℃，高温为55℃；工业控制设备（如PLC、变频器）的低温需降至-40℃，高温升至85℃；家用大家电（如冰箱、空调）的高温测试则要求在43℃下运行，模拟夏季极端环境。

国内多数强制认证（如CCC认证）明确要求产品符合GB/T 2423.1/2：比如电视机的高低温可靠性测试，需在-20℃下放置24小时后恢复，检查能否正常开机、画面是否正常；空调的高温测试需在43℃环境下运行8小时，评估压缩机的散热能力、制冷效果是否达标。此外，CQC、节能认证等自愿性认证也将GB/T 2423系列作为核心依据。

MIL-STD-810H：军工与高端工业的严苛环境标准

MIL-STD-810H是美国国防部发布的“环境工程考虑与实验室测试”标准，以“模拟实战场景”为核心，其高低温测试要求远高于民用标准，适用于军工、航空航天、高端工业设备（如石油勘探设备、卫星组件）。

该标准的温度测试分为多个方法：方法501.7（高温）要求产品在71℃下暴露24小时，同时监测功耗、温度分布；方法502.7（低温）要求在-54℃下暴露24小时，评估电池性能、机械结构的抗低温脆性；方法503.7（温度循环）则要求快速温度变化——从-40℃到71℃，变化速率≥10℃/分钟，循环10次以上，模拟产品在运输、作战中的温度冲击。

与民用标准不同，MIL-STD-810H强调“环境剖面”：比如航空设备需模拟高空低温（-50℃）与地面高温（60℃）的交替；军工车辆需模拟沙漠高温（55℃）与极地低温（-40℃）的循环。测试中不仅要求产品“功能正常”，更要评估“寿命衰减”——比如导弹制导系统在100次温度循环后，命中率不能下降超过5%；卫星太阳能电池板在-100℃到150℃的温度变化中，发电效率不能降低10%。

ISO 16750系列：道路车辆的专用温度测试标准

ISO 16750是国际标准化组织针对“道路车辆电气电子设备”的环境条件与试验标准，其中ISO 16750-4（温度与湿度）是汽车零部件高低温检测的核心依据，覆盖发动机舱、乘客舱、行李箱等不同安装位置。

该标准的核心逻辑是“按安装位置定要求”：比如安装在发动机舱的部件（如ECU、涡轮增压器控制器），高温需耐受125℃（连续运行4小时），低温需到-40℃（暴露24小时）；安装在乘客舱的部件（如车载音响、导航系统），高温为85℃，低温为-30℃；安装在行李箱的部件（如备胎传感器），高温为70℃，低温为-20℃。

测试方法包括三类：恒定温度暴露（评估长期耐高温/低温能力）、温度循环（-40℃到125℃，循环10次，转换时间≤5分钟）、温度冲击（-40℃到125℃，循环5次）。比如汽车大灯的控制器，需在125℃下运行4小时，不能出现短路、亮度下降；车载空调压缩机，需在-30℃下启动，3秒内进入正常工作状态。

ASTM D638/D790：材料力学性能的高低温测试标准

ASTM D638（塑料拉伸性能）与ASTM D790（塑料弯曲性能）是美国材料与试验协会（ASTM）发布的材料力学测试标准，重点评估材料在高低温下的强度、韧性与变形特性，适用于塑料、橡胶、复合材料等。

ASTM D638的高低温测试要求：试样需在目标温度下稳定至少30分钟（确保内部温度均匀），温度范围通常为-73℃至150℃。拉伸速率根据材料硬度调整——硬塑料（如ABS）用5mm/min，软塑料（如PVC）用50mm/min。测试指标包括断裂强度（低温下是否变脆）、伸长率（高温下是否过度伸长）、弹性模量（温度对刚度的影响）。

ASTM D790的弯曲测试同样强调温度控制：比如玻璃纤维增强环氧树脂，需测试-40℃、23℃、80℃下的弯曲强度，评估材料在不同温度下的抗变形能力。对于汽车保险杠材料（如PP+EPDM），需在-30℃下测试弯曲强度，确保低温下不会因碰撞断裂；对于家电外壳材料（如HIPS），需在60℃下测试弯曲模量，确保高温下不会因自重变形。

JEDEC JESD22-A104：电子元器件的温度循环标准

JEDEC JESD22-A104是电子器件工程联合委员会（JEDEC）发布的“温度循环试验”标准，针对半导体器件（如芯片、电容、PCB），评估其在温度变化中的可靠性，是电子元器件批量生产前的必测项目。

标准的核心参数：温度范围通常为-55℃至125℃（或根据产品规格调整，如消费级芯片为-40℃至85℃），温度变化速率≥10℃/分钟，循环次数通常为1000次（工业级器件）或500次（消费级器件）。测试中器件可选择“通电”（动态测试，模拟工作状态）或“不通电”（静态测试，模拟存储/运输状态）。

测试的关键评估指标：焊点可靠性（如BGA芯片的球栅阵列焊点，在温度循环中不能出现开裂）、封装材料的热膨胀匹配性（如环氧塑封料与硅芯片的热膨胀系数差异，不能导致芯片开裂）、内部连接的稳定性（如金线 bonding 在温度变化中不能脱落）。比如手机CPU在1000次温度循环后，功耗不能增加超过5%，信号传输延迟不能超过10ns。