国标依据

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航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分:技术指南

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22: Technical guidelines

国家标准

基础信息

标准号:GB/Z 41275.22-2023发布日期:2023-12-28实施日期:2024-07-01标准类别:管理中国标准分类号:V25国际标准分类号:49.025.01 归口单位:全国航空电子过程管理标准化技术委员会执行单位:全国航空电子过程管理标准化技术委员会主管部门:国家标准委

采标情况

本标准修改采用IEC国际标准:IEC/TS 62647-22:2013。采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分:技术指南。

起草单位

中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所太原航空仪表有限公司中国航空综合技术研究所国营芜湖机械厂广州汉源微电子封装材料有限公司

起草人

赵丙款张晓蕾王洁王金泉吕冰杜文杰任烨段玉思任海涛刘站平孙科庞景玉范鑫刘良勇李巍宁江天

相近标准(计划)

20251518-Z-469 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第1部分:无铅控制计划的编制GB/T 41275.21-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分:向无铅电子过渡指南GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法GB/Z 41275.23-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分:无铅及混装电子产品返工/修复指南GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分:球栅阵列植球GB/T 41275.2-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分:减少锡有害影响20240391-Z-469 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件 第2部分:无源元件通用要求20251517-Z-469 航空电子过程管理 大气辐射影响 第5部分:航空电子系统中热中子通量及其单粒子效应影响评估20240397-Z-469 航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件(AQEC) 第1部分:集成电路和半导体分立器件GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求

相关服务热线: 如需《GB/Z 41275.22-2023》相关的服务,可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国,专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。

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